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Composants de circuit intégré d'emballage standard SI6544BDQ-T1-GE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-TSSOP |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 43 mOhm @ 3.8A, 10V |
Puissance - Max | 830mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Autres noms | SI6544BDQ-T1-GE3-ND SI6544BDQ-T1-GE3TR SI6544BDQT1GE3 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 10V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 30V 3.7A, 3.8A 830mW Surface Mount 8-TSSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 3.7A, 3.8A |
Numéro de pièce de base | SI6544 |