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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDZ1323NZ
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 6-WLCSP (1.3x2.3) |
Séries | PowerTrench® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 13 mOhm @ 1A, 4.5V |
Puissance - Max | 500mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 6-XFBGA, WLCSP |
Autres noms | FDZ1323NZTR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 42 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 2055pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 24nC @ 10V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 10A 500mW Surface Mount 6-WLCSP (1.3x2.3) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 10A |