L'étiquette et le marquage corporel de l'FDZ209N peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDZ209N
Vgs (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | 12-BGA (2x2.5) |
Séries | PowerTrench® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 80 mOhm @ 4A, 5V |
Dissipation de puissance (max) | 2W (Ta) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 12-WFBGA |
Autres noms | FDZ209N-ND FDZ209NTR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 657pF @ 30V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 9nC @ 5V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 5V |
Tension drain-source (Vdss) | 60V |
Description détaillée | N-Channel 60V 4A (Ta) 2W (Ta) Surface Mount 12-BGA (2x2.5) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4A (Ta) |