L'étiquette et le marquage corporel de l'FDZ2554P peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDZ2554P
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 18-BGA (2.5x4) |
Séries | PowerTrench® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 28 mOhm @ 6.5A, 4.5V |
Puissance - Max | 2.1W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 18-WFBGA |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1900pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 20nC @ 4.5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 6.5A 2.1W Surface Mount 18-BGA (2.5x4) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 6.5A |