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Composants de circuit intégré d'emballage standard TGF25-07870787-118
Usage | - |
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Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.118" (3.00mm) |
Résistance thermique | 1.00°C/W |
Conductivité thermique | 2.5 W/m-K |
Forme | Square |
Séries | TGF25 |
Contour | 199.90mm x 199.90mm |
Matériel | Aluminum Oxide filled Silicone |
Délai de livraison standard du fabricant | 4 Weeks |
Description détaillée | Thermal Pad Yellow 199.90mm x 199.90mm Square |
Couleur | Yellow |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |