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Composants de circuit intégré d'emballage standard TGF25-07870787-039
Usage | - |
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Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0390" (0.991mm) |
Résistance thermique | 1.00°C/W |
Conductivité thermique | 2.5 W/m-K |
Forme | Square |
Séries | TGF25 |
Contour | 199.90mm x 199.90mm |
Autres noms | 1798-1253 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Aluminum Oxide filled Silicone |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Yellow 199.90mm x 199.90mm Square Tacky - Both Sides |
Couleur | Yellow |
Doublure, support | - |
Adhésif | Tacky - Both Sides |