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Composants de circuit intégré d'emballage standard TGF30-07870787-059
Usage | - |
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Type | Gap Filler Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0591" (1.500mm) |
Résistance thermique | 0.90°C/W |
Conductivité thermique | 3.0 W/m-K |
Forme | Square |
Séries | TGF30 |
Contour | 199.90mm x 199.90mm |
Autres noms | 1798-1256 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Aluminum Oxide filled Silicone |
Délai de livraison standard du fabricant | 5 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Blue 199.90mm x 199.90mm Square Tacky - Both Sides |
Couleur | Blue |
Doublure, support | - |
Adhésif | Tacky - Both Sides |