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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRFH5010TR2PBF
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 150µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | 8-PQFN (5x6) |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9 mOhm @ 50A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 3.6W (Ta), 250W (Tc) |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 8-PowerVDFN |
Autres noms | IRFH5010TR2PBFCT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 4340pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 98nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 100V |
Description détaillée | N-Channel 100V 13A (Ta), 100A (Tc) 3.6W (Ta), 250W (Tc) Surface Mount 8-PQFN (5x6) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 13A (Ta), 100A (Tc) |