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Composants de circuit intégré d'emballage standard TSM60N750CP ROG
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±30V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | TO-252, (D-Pak) |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 750 mOhm @ 3A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 62.5W (Tc) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Autres noms | TSM60N750CP ROGTR TSM60N750CP ROGTR-ND TSM60N750CPROGTR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 554pF @ 100V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 10.8nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 600V |
Description détaillée | N-Channel 600V 6A (Tc) 62.5W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 6A (Tc) |