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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDG6321C-F169
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 450 mOhm @ 500mA, 4.5V, 1.1 Ohm @ 410mA, 4.5V |
Puissance - Max | 300mW |
Package / Boîte | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V, 62pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 2.3nC @ 4.5V, 1.5nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 25V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 25V 500mA (Ta), 410mA (Ta) 300mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 500mA (Ta), 410mA (Ta) |