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Composants de circuit intégré d'emballage standard FDG6318PZ
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | SC-70-6 |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 780 mOhm @ 500mA, 4.5V |
Puissance - Max | 300mW |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Autres noms | FDG6318PZCT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 25 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 85.4pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1.62nC @ 4.5V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 500mA 300mW Surface Mount SC-70-6 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 500mA |