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Composants de circuit intégré d'emballage standard TH58BYG2S3HBAI6
Écrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
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Tension - Alimentation | 1.7 V ~ 1.95 V |
La technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Package composant fournisseur | 67-VFBGA (6.5x8) |
Séries | Benand™ |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 67-VFBGA |
Autres noms | TH58BYG2S3HBAI6JDH TH58BYG2S3HBAI6YCL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Taille mémoire | 4Gb (512M x 8) |
Interface mémoire | Parallel |
Format de mémoire | FLASH |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 4Gb (512M x 8) Parallel 25ns 67-VFBGA (6.5x8) |
Temps d'accès | 25ns |