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Composants de circuit intégré d'emballage standard TH58BVG2S3HBAI4
Écrire le temps de cycle - Word, Page | 25ns |
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Tension - Alimentation | 2.7 V ~ 3.6 V |
La technologie | FLASH - NAND (SLC) |
Package composant fournisseur | 63-TFBGA (9x11) |
Séries | Benand™ |
Package / Boîte | 63-VFBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Taille mémoire | 4Gb (512M x 8) |
Interface mémoire | - |
Format de mémoire | FLASH |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | FLASH - NAND (SLC) Memory IC 4Gb (512M x 8) 63-TFBGA (9x11) |