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Composants de circuit intégré d'emballage standard CAS325M12HM2
Vgs (th) (Max) @ Id | 4V @ 105mA |
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Package composant fournisseur | Module |
Séries | Z-REC™ |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 4.3 mOhm @ 400A, 20V |
Puissance - Max | 3000W |
Emballage | Bulk |
Package / Boîte | Module |
Température de fonctionnement | 175°C (TJ) |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
Délai de livraison standard du fabricant | 52 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1127nC @ 20V |
type de FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Fonction FET | Silicon Carbide (SiC) |
Tension drain-source (Vdss) | 1200V (1.2kV) |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1200V (1.2kV) 444A (Tc) 3000W Module |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 444A (Tc) |