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Composants de circuit intégré d'emballage standard CAS300M17BM2
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.3V @ 15mA (Typ) |
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Package composant fournisseur | Module |
Séries | Z-Rec® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 10 mOhm @ 225A, 20V |
Puissance - Max | 1760W |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | Module |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Chassis Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 52 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 20000pF @ 1000V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 1076nC @ 20V |
type de FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Fonction FET | Silicon Carbide (SiC) |
Tension drain-source (Vdss) | 1700V (1.7kV) |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 1700V (1.7kV) 325A (Tc) 1760W Chassis Mount Module |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 325A (Tc) |