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Composants de circuit intégré d'emballage standard EPC2100ENGRT
Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
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Package composant fournisseur | Die |
Séries | eGaN® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V |
Puissance - Max | - |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | Die |
Autres noms | 917-EPC2100ENGRTR |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 16 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
type de FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Fonction FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 10A (Ta), 40A (Ta) |