L'étiquette et le marquage corporel de l'A2F060M3E-TQG144 peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard A2F060M3E-TQG144
Package composant fournisseur | 144-TQFP (20x20) |
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La vitesse | 80MHz |
Séries | SmartFusion® |
Taille de la RAM | 16KB |
Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops |
Périphériques | DMA, POR, WDT |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 144-LQFP |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Nombre d'E / S | MCU - 21, FPGA - 33 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | 128KB |
Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 60K Gates, 1536D-Flip-Flops 128KB 16KB 80MHz 144-TQFP (20x20) |
core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
connectivité | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
Numéro de pièce de base | A2F060M3E |
Architecture | MCU, FPGA |