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A2F200M3F-1FG256
- Méga source #: MEGA-A2F200M3F-1FG256
- Fabricant: Microsemi
- Emballage: Tray
- La description: IC FPGA 200K GATES 256KB 256-BGA
- Rohs conforme: Contient du plomb / Non conforme à RoHS
- Datasheet:
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En stock: 55355
Description du produit
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Spécifications
Composants de circuit intégré d'emballage standard A2F200M3F-1FG256
| Package composant fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
|---|---|
| La vitesse | 100MHz |
| Séries | SmartFusion® |
| Taille de la RAM | 64KB |
| Attributs primaires | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Périphériques | DMA, POR, WDT |
| Emballage | Tray |
| Package / Boîte | 256-LBGA |
| Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Nombre d'E / S | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
| flash Size | 256KB |
| Description détaillée | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FPBGA (17x17) |
| core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Numéro de pièce de base | A2F200 |
| Architecture | MCU, FPGA |
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