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Composants de circuit intégré d'emballage standard CSD86336Q3DT
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.9V @ 250µA, 1.6V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-VSON (3.3x3.3) |
Séries | NexFET™ |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 9.1 mOhm @ 20A, 5V, 3.4 mOhm @ 20A, 5V |
Puissance - Max | 6W |
Emballage | Original-Reel® |
Package / Boîte | 8-PowerTDFN |
Autres noms | 296-49054-6 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 35 Weeks |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 494pF @ 12.5V, 970pF @ 12.5V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 3.8nC @ 45V, 7.4nC @ 45V |
type de FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Fonction FET | Logic Level Gate, 5V Drive |
Tension drain-source (Vdss) | 25V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 25V 20A (Ta) 6W Surface Mount 8-VSON (3.3x3.3) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 20A (Ta) |