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Composants de circuit intégré d'emballage standard CSD87312Q3E
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.3V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-VSON (3.3x3.3) |
Séries | NexFET™ |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 33 mOhm @ 7A , 8V |
Puissance - Max | 2.5W |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 8-PowerTDFN |
Autres noms | 296-35526-1 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 35 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 1250pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 8.2nC @ 4.5V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) Common Source |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Source 30V 27A 2.5W Surface Mount 8-VSON (3.3x3.3) |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 27A |
Numéro de pièce de base | CSD87312 |