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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRF7507TR
Vgs (th) (Max) @ Id | 700mV @ 250µA |
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Package composant fournisseur | Micro8™ |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 140 mOhm @ 1.7A, 4.5V |
Puissance - Max | 1.25W |
Emballage | Cut Tape (CT) |
Package / Boîte | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Autres noms | *IRF7507TR IRF7507 IRF7507CT |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 260pF @ 15V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 8nC @ 4.5V |
type de FET | N and P-Channel |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array N and P-Channel 20V 2.4A, 1.7A 1.25W Surface Mount Micro8™ |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 2.4A, 1.7A |
Numéro de pièce de base | IRF7507 |