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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRF7506TRPBF
Vgs (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | Micro8™ |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 270 mOhm @ 1.2A, 10V |
Puissance - Max | 1.25W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Autres noms | IRF7506TRPBF-ND IRF7506TRPBFTR SP001572092 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 2 (1 Year) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 180pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 11nC @ 10V |
type de FET | 2 P-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 1.7A 1.25W Surface Mount Micro8™ |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 1.7A |
Numéro de pièce de base | IRF7506PBF |