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Composants de circuit intégré d'emballage standard TXBF2-050-033B
Largeur | - |
---|---|
Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | 41.00°C/W |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - |
Forme | Cylindrical |
Séries | Fan Top |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | TO-8 |
Autres noms | Q1803677 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Black Cadmium |
Matériel | Brass |
Longueur | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.330" (8.38mm) |
Diamètre | 1.250" (31.75mm) OD |
Description détaillée | Heat Sink TO-8 Brass Top Mount |
Méthode de montage | Press Fit |