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Composants de circuit intégré d'emballage standard TXBF-019-025B
Largeur | - |
---|---|
Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | 150.00°C/W |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - |
Forme | Cylindrical |
Séries | Fan Top |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | TO-18 |
Autres noms | 294-1004 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Black Cadmium |
Matériel | Beryllium Copper |
Longueur | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.250" (6.35mm) |
Diamètre | 0.500" (12.70mm) OD |
Description détaillée | Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount |
Méthode de montage | Press Fit |