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Composants de circuit intégré d'emballage standard 228-1277-19-0602J
La résiliation | Solder |
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Séries | Textool™ |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Autres noms | 0 51138 76508 8 2281277190602J 3M5023 5113876508 51138765088 7010353853 JE150084125 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de broches | 28 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing To DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Through Hole |
Note actuelle | 1A |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Matériel de la carte | - |