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Composants de circuit intégré d'emballage standard 228-1290-29-0602J
Délai de fin de publication | 0.130" (3.30mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | Textool™ |
Pitch - Poste | 0.070" (1.78mm) |
Emplacement - accouplement | 0.070" (1.78mm) |
Autres noms | 0 51135 27469 9 2281290290602J 3M5027 5113527469 51135274699 JE160003313 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Nombre de broches | 28 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing To DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Through Hole |
Note actuelle | 1A |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |
Matériel de la carte | - |