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Composants de circuit intégré d'emballage standard 216-6278-00-3303
Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | 0.110" (2.78mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | OEM |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Bulk |
Autres noms | 2-001604840000033003 2.16628E+12 2001604840-000033003 216-4840-00-3303 2166278003303 3M1603 51138-76511-8 5113876511 51138765118 5400733859 54007338598 7010304839 80-6101-2435-8 80610124358 JE-1500-9273-0 JE150092730 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 16 (2 x 8) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
Caractéristiques | Closed Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 250.0µin (6.35µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 250.0µin (6.35µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |