AccueilCentre des produitsConnecteurs, interconnexionsDouilles pour circuits intégrés, Transistors216-7224-55-1902
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216-7224-55-1902
- Méga source #: MEGA-216-7224-55-1902
- Fabricant: 3M
- Emballage: Bulk
- La description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD
- Rohs conforme: Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- Datasheet:
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En stock: 50092
Description du produit
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Spécifications
Composants de circuit intégré d'emballage standard 216-7224-55-1902
| Type | SOIC |
|---|---|
| Délai de fin de publication | 0.140" (3.56mm) |
| La résiliation | Solder |
| Séries | Textool™ |
| Pitch - Poste | - |
| Emplacement - accouplement | - |
| Emballage | Bulk |
| Autres noms | 0 51138 76533 0 2.16722E+12 216-7224-55-1902-ND 2167224551902 3M5077 5113876533 51138765330 7000090509 JE150900841 |
| Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
| Nombre de positions ou broches (grille) | 16 (2 x 8) |
| Type de montage | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
| Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
| Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
| Matériau du boîtier | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Note actuelle | 1A |
| Résistance de contact | - |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de contact - accouplement | Beryllium Copper |
| Épaisseur de finition de contact - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
| Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
| Fin de contact - Poste | Gold |
| Finition de contact - accouplement | Gold |
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