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Composants de circuit intégré d'emballage standard 2-5916783-0
Type | PGA, ZIF (ZIP) |
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Délai de fin de publication | 0.093" (2.36mm) |
La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tray |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de positions ou broches (grille) | 370 (19 x 19) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
Caractéristiques | Open Frame |
Résistance de contact | - |
Matériel de contact - Poste | Copper Alloy |
Matériau de contact - accouplement | Copper Alloy |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 30.0µin (0.76µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 30.0µin (0.76µm) |
Fin de contact - Poste | Gold |
Finition de contact - accouplement | Gold |