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Composants de circuit intégré d'emballage standard XLI98C-10-2.15-P
Largeur | 0.394" (10.00mm) |
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Type | Heat Spreader |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - |
Forme | Square |
Séries | XL-25 |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Autres noms | 1168-1967 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | - |
Matériel | Ceramic |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Longueur | 0.394" (10.00mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.085" (2.15mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader |
Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |