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Composants de circuit intégré d'emballage standard HDAF-11-18.0-S-13-2
Séries | HD Mezz™ HDAF |
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Pas | 0.047" (1.20mm) |
Emballage | Tray |
Autres noms | SAM8657 |
Nombre de rangées | 13 |
Nombre de positions | 143 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Accouplé Stacking Heights | 30mm, 35mm |
Délai de livraison standard du fabricant | 3 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur Above Board | 0.807" (20.51mm) |
Caractéristiques | Board Guide |
Description détaillée | 143 Position Connector High Density Array, Female Surface Mount Gold |
Épaisseur de finition | 30.0µin (0.76µm) |
Finition des contacts | Gold |
Type de connecteur | High Density Array, Female |