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Composants de circuit intégré d'emballage standard SIA922EDJ-T1-GE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Séries | TrenchFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 64 mOhm @ 3A, 4.5V |
Puissance - Max | 7.8W |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Autres noms | SIA922EDJ-T1-GE3TR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 12nC @ 10V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 4.5A 7.8W Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Dual |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4.5A |