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Composants de circuit intégré d'emballage standard SIR182DP-T1-RE3
Vgs (th) (Max) @ Id | 3.6V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
La technologie | MOSFET (Metal Oxide) |
Package composant fournisseur | PowerPAK® SO-8 |
Séries | TrenchFET® Gen IV |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 2.8 mOhm @ 15A, 10V |
Dissipation de puissance (max) | 69.4W (Tc) |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | PowerPAK® SO-8 |
Autres noms | SIR182DP-T1-RE3TR |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 32 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 3250pF @ 30V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 64nC @ 10V |
type de FET | N-Channel |
Fonction FET | - |
Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé) | 7.5V, 10V |
Tension drain-source (Vdss) | 60V |
Description détaillée | N-Channel 60V 60A (Tc) 69.4W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SO-8 |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 60A (Tc) |