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Composants de circuit intégré d'emballage standard 658-25ABT1E
Largeur | 1.100" (27.94mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | - |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 5.00°C/W @ 500 LFM |
Forme | Square, Pin Fins |
Séries | 658 |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 2.0W @ 40°C |
Boîtier refroidi | BGA |
Autres noms | 345-1111 65825ABT1E |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Finition du matériau | Black Anodized |
Matériel | Aluminum |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Longueur | 1.100" (27.94mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.250" (6.35mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink BGA Aluminum 2.0W @ 40°C Top Mount |
Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |