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Composants de circuit intégré d'emballage standard 4005G
Usage | TO-5 |
---|---|
Type | - |
Épaisseur | 0.0300" (0.762mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | - |
Forme | Round |
Séries | - |
Contour | 9.14mm x 5.08mm |
Autres noms | 34007 |
Matériel | Beryllium Oxide Ceramic |
Délai de livraison standard du fabricant | 9 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad 9.14mm x 5.08mm Round |
Couleur | - |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |