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Composants de circuit intégré d'emballage standard SP600-25
Usage | DO-5 |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0090" (0.229mm) |
Résistance thermique | 0.35°C/W |
Conductivité thermique | 1.0 W/m-K |
Forme | Round |
Séries | Sil-Pad® 600 |
Contour | 25.40mm x 6.60mm |
Autres noms | BER105 SP60025 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Silicone Elastomer |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Green 25.40mm x 6.60mm Round |
Couleur | Green |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |