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Composants de circuit intégré d'emballage standard DMN2019UTS-13
Vgs (th) (Max) @ Id | 950mV @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-TSSOP |
Séries | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 18.5 mOhm @ 7A, 10V |
Puissance - Max | 780mW |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Autres noms | DMN2019UTS-13DITR DMN2019UTS13 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 28 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 143pF @ 10V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 8.8nC @ 4.5V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) Common Drain |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 20V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Drain 20V 5.4A 780mW Surface Mount 8-TSSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 5.4A |
Numéro de pièce de base | DMN2019 |