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Composants de circuit intégré d'emballage standard EYG-S1113ZLMB
Usage | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
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Type | Graphite-Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0079" (0.200mm) |
Résistance thermique | - |
Conductivité thermique | 20 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Soft-PGS |
Contour | 132.00mm x 106.00mm |
Autres noms | EYGS1113ZLMB P121990 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | Not Applicable |
Matériel | Graphite |
Délai de livraison standard du fabricant | 9 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Gray 132.00mm x 106.00mm Rectangular |
Couleur | Gray |
Doublure, support | - |
Adhésif | - |