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Composants de circuit intégré d'emballage standard 374324B00035G
Largeur | 1.063" (27.00mm) |
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Type | Top Mount |
Résistance thermique à naturel | 30.60°C/W |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 9.30°C/W @ 200 LFM |
Forme | Square, Pin Fins |
Séries | - |
Dissipation de puissance à augmentation de température | 3.0W @ 90°C |
Boîtier refroidi | BGA |
Autres noms | 374324B00035 HS318 Q5449171 |
Finition du matériau | Black Anodized |
Matériel | Aluminum |
Délai de livraison standard du fabricant | 8 Weeks |
Longueur | 1.063" (27.00mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.394" (10.00mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink BGA Aluminum 3.0W @ 90°C Top Mount |
Méthode de montage | Thermal Tape, Adhesive (Included) |