L'étiquette et le marquage corporel de l'XCZU11EG-1FFVC1760E peuvent être fournis après la commande.
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Composants de circuit intégré d'emballage standard XCZU11EG-1FFVC1760E
Package composant fournisseur | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Taille de la RAM | 256KB |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells |
Périphériques | DMA, WDT |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 1760-BBGA, FCBGA |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 512 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | - |
Description détaillée | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architecture | MCU, FPGA |