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Composants de circuit intégré d'emballage standard 0831 000 H3M0 560 KLF
Tension - Nominale | - |
---|---|
Tolérance | ±10% |
Epaisseur (max) | - |
Coéfficent de température | H3M |
Taille / Dimension | 0.290" Dia (7.37mm) |
Séries | - |
évaluations | - |
Emballage | Bulk |
Package / Boîte | Radial, Disc |
Autres noms | 0831 000 H3M0 560 KLF-ND 0831000H3M0560KLF 831000A560KLF |
Température de fonctionnement | - |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Type fil | Straight |
Espacement des fils | 0.250" (6.35mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur - Installé (max) | - |
Caractéristiques | - |
Taux d'échec | - |
Description détaillée | 56pF ±10% Ceramic Capacitor H3M Radial, Disc |
Capacitance | 56pF |
Applications | General Purpose |