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Composants de circuit intégré d'emballage standard TSP3H150S S1G
Tension - directe (Vf) (max) @ Si | 860mV @ 3A |
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Tension - inverse (Vr) (max) | 150V |
Package composant fournisseur | TO-277A (SMPC) |
La vitesse | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Séries | - |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 20ns |
Emballage | Tape & Reel (TR) |
Package / Boîte | TO-277, 3-PowerDFN |
Autres noms | TSP3H150S S1GTR TSP3H150S S1GTR-ND TSP3H150SS1GTR |
Température d'utilisation - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Délai de livraison standard du fabricant | 28 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Type de diode | Schottky |
Description détaillée | Diode Schottky 150V 3A Surface Mount TO-277A (SMPC) |
Courant - fuite, inverse à Vr | 100µA @ 150V |
Courant - Rectifié moyenne (Io) | 3A |
Capacité à Vr, F | 150pF @ 4V, 1MHz |