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Composants de circuit intégré d'emballage standard IRF7752
Vgs (th) (Max) @ Id | 2V @ 250µA |
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Package composant fournisseur | 8-TSSOP |
Séries | HEXFET® |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | 30 mOhm @ 4.6A, 10V |
Puissance - Max | 1W |
Emballage | Tube |
Package / Boîte | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds | 861pF @ 25V |
Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs | 9nC @ 4.5V |
type de FET | 2 N-Channel (Dual) |
Fonction FET | Logic Level Gate |
Tension drain-source (Vdss) | 30V |
Description détaillée | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 4.6A 1W Surface Mount 8-TSSOP |
Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C | 4.6A |