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Composants de circuit intégré d'emballage standard XCZU9CG-L1FFVC900I
Package composant fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
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La vitesse | 500MHz, 1.2GHz |
Séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
Taille de la RAM | 256KB |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
Périphériques | DMA, WDT |
Emballage | Tray |
Package / Boîte | 900-BBGA, FCBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Nombre d'E / S | 204 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 4 (72 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 10 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
flash Size | - |
Description détaillée | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 900-FCBGA (31x31) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Architecture | MCU, FPGA |