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Composants de circuit intégré d'emballage standard LFX200EB-03FN256I
Tension - Alimentation | 2.3 V ~ 3.6 V |
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Nombre de bits RAM | 113664 |
Package composant fournisseur | 256-FPBGA (17x17) |
Séries | ispXPGA® |
Package / Boîte | 256-BGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 2704 |
Nombre d'E / S | 160 |
Nombre de portes | 210000 |
Type de montage | Surface Mount |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Numéro de pièce de base | LFX200 |