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Composants de circuit intégré d'emballage standard HF115AC-0.0055-AC-105
Usage | SIP |
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Type | Pad, Sheet |
Épaisseur | 0.0055" (0.140mm) |
Résistance thermique | 0.35°C/W |
Conductivité thermique | 0.8 W/m-K |
Forme | Rectangular |
Séries | Hi-Flow® 115-AC |
Contour | 36.83mm x 21.29mm |
Autres noms | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Matériel | Phase Change Compound |
Délai de livraison standard du fabricant | 2 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Description détaillée | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Couleur | Gray |
Doublure, support | Fiberglass |
Adhésif | Adhesive - One Side |