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Composants de circuit intégré d'emballage standard PA-TS1D6SM18-56
Délai de fin de publication | 0.125" (3.18mm) |
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La résiliation | Solder |
Séries | - |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.020" (0.50mm) |
Autres noms | 309-1101 PATS1D6SM1856 |
Température de fonctionnement | - |
Nombre de broches | 56 |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | - |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | - |
Caractéristiques | - |
Description détaillée | IC Socket Adapter TSOP To DIP Through Hole |
Convertir vers (extrémité adaptateur) | DIP |
Convertit depuis (extrémité adaptateur) | TSOP |
Matériel de contact - Poste | - |
Matériau de contact - accouplement | - |
Épaisseur de finition de contact - Poste | - |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | - |
Fin de contact - Poste | - |
Finition de contact - accouplement | - |
Matériel de la carte | - |