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Composants de circuit intégré d'emballage standard ED14DT
Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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Délai de fin de publication | - |
La résiliation | Solder |
Séries | ED |
Pitch - Poste | 0.100" (2.54mm) |
Emplacement - accouplement | 0.100" (2.54mm) |
Emballage | Tube |
Autres noms | ED3045-5 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 110°C |
Nombre de positions ou broches (grille) | 14 (2 x 7) |
Type de montage | Through Hole |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 1 (Unlimited) |
Inflammabilité du matériau | UL94 V-0 |
Délai de livraison standard du fabricant | 12 Weeks |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Matériau du boîtier | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caractéristiques | Open Frame |
Note actuelle | 1A |
Résistance de contact | 20 mOhm |
Matériel de contact - Poste | Phosphor Bronze |
Matériau de contact - accouplement | Phosphor Bronze |
Épaisseur de finition de contact - Poste | 60.0µin (1.52µm) |
Epaisseur de finition de contact - accouplement | 60.0µin (1.52µm) |
Fin de contact - Poste | Tin |
Finition de contact - accouplement | Tin |