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Composants de circuit intégré d'emballage standard XC7Z100-L2FFG1156I
Tension - Ventilation | 1156-FCBGA (35x35) |
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Séries | Zynq®-7000 |
Attributs secondaires | Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells |
État RoHS | Tray |
Temps de recouvrement inverse (trr) | 800MHz |
A besoin | DMA |
Référence type | MCU, FPGA |
Mémoire de programme Taille | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Polarisation | 1156-BBGA, FCBGA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Système opérateur | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Circuit multiplexeur / démultiplexeur | 256KB |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 (168 Hours) |
Délai de livraison standard du fabricant | 6 Weeks |
Référence fabricant | XC7Z100-L2FFG1156I |
MCU RAM | - |
Description élargie | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 256KB 800MHz 1156-FCBGA (35x35) |
La description | IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 1156BGA |
Fréquence d'horloge | 130 |