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Composants de circuit intégré d'emballage standard 258
Largeur | 0.500" (12.70mm) |
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Type | Board Level |
Résistance thermique à naturel | 12.00°C/W |
Résistance thermique à débit d'air forcé | - |
Forme | Rectangular |
Séries | 258 |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - |
Boîtier refroidi | Stud Mounted Diode |
Autres noms | Q2012037 |
Finition du matériau | - |
Matériel | Aluminum |
Longueur | 0.250" (6.35mm) |
Statut sans plomb / Statut RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Hauteur de la base (hauteur d'ailette) | 0.340" (8.64mm) |
Diamètre | - |
Description détaillée | Heat Sink Stud Mounted Diode Aluminum Board Level |
Méthode de montage | Type 120 Compound |